Tagasi

EVS-EN 60749-19:2003/A1:2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Üldinfo
Kehtiv alates 04.11.2010
Alusdokumendid
IEC 60749-19:2003/A1:2010; EN 60749-19:2003/A1:2010
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
04.11.2010
Muudatus
06.10.2003
Põhitekst
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor
*
*
*
PDF
7,32 € koos KM-ga
Paber
7,32 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,44 € koos KM-ga
Standardi monitooring