Tagasi

IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

Üldinfo
Kehtiv alates 03.09.2021
Direktiivid või määrused
puuduvad
Standardi ajalugu
Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
03.09.2021
Põhitekst
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).
*
*
*
PDF
44,45 € koos KM-ga
Paber
44,45 € koos KM-ga
Standardi monitooring