Skip to main content
Tagasi

IEC TR 61760-5-1:2024

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Üldinfo

Kehtiv alates 31.01.2024
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
31.01.2024
Põhitekst
IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
201,79 € koos KM-ga
Paber
201,79 € koos KM-ga
Standardi monitooring