Tagasi

IEC TR 62866:2014

Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing

Üldinfo
Kehtiv alates 07.05.2014
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
07.05.2014
Põhitekst
IEC TR 62866:2014 describes the history of the degradation of printed wiring boards caused by electrochemical migration, the measurement method, observation of the failure and remarks to testing in detail.
*
*
*
PDF
491,67 € koos KM-ga
Standardi monitooring