Tagasi

IEC TR 63378-1:2021

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

Üldinfo
Kehtiv alates 14.12.2021
Direktiivid või määrused
puuduvad
Standardi ajalugu
Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
14.12.2021
Põhitekst
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
*
*
*
PDF
127,26 € koos KM-ga
Paber
127,26 € koos KM-ga
Standardi monitooring