Tagasi

prEN IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA

Üldinfo
Kavand
Alusdokumendid
IEC 61189-2-807:202X; prEN IEC 61189-2-807:2021
Direktiivid või määrused
puuduvad
Standardi ajalugu
Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
This International Standard specifies a test method to determine the decomposition temperature(Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).
*
*
*
PDF
2,70 € koos KM-ga
Paber
2,70 € koos KM-ga
Standardi monitooring