Esileht»E-pood»EVS-EN 61192-2:2003

EVS-EN 61192-2:2003

Alusta uut otsingut

Osta standard

Staatus: Kehtetu

Hind: 19,05 EUR

Sirvi standardit

Tervikteksti sirvimine

Hind: 2,00 EUR

Lisa monitooringusse

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies

  • Staatus: Kehtetu
  • Eeldatav eestikeelse tõlke avaldamise kuupäev:
  • Seotud dokumendid: puuduvad
  • Eelmine versioon: puuduvad
  • Järgmine versioon: puuduvad
  • Alusdokumendid: IEC 61192-2:2003; EN 61192-2:2003
  • Tegevusala (ICS): 31.190 Elektroonikakomponentide koosted
  • Direktiivid või määrused: puuduvad

Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting

Anna tagasisidet selle standardi sisu kohta