Esileht»E-pood»EVS-EN 61192-3:2003

EVS-EN 61192-3:2003

Alusta uut otsingut

Osta standard

Staatus: Kehtetu

Hind: 17,08 EUR

Sirvi standardit

Tervikteksti sirvimine

Hind: 2,00 EUR

Lisa monitooringusse

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies

  • Staatus: Kehtetu
  • Eeldatav eestikeelse tõlke avaldamise kuupäev:
  • Seotud dokumendid: puuduvad
  • Eelmine versioon: puuduvad
  • Järgmine versioon: puuduvad
  • Alusdokumendid: IEC 61192-3:2002; EN 61192-3:2003
  • Tegevusala (ICS): 31.190 Elektroonikakomponentide koosted
  • Direktiivid või määrused: puuduvad

Specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. It applies to assemblies that are totally through-hole or mixed assemblies that include surface-mounting or other related assembly technologies, for example, terminals, wires

Anna tagasisidet selle standardi sisu kohta