Skip to main content
Tagasi

EVS-EN 60191-6-18:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

Üldinfo

Kehtiv alates 08.04.2010
Alusdokumendid
IEC 60191-6-18:2010; EN 60191-6-18:2010
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
08.04.2010
Põhitekst
This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger.

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
19,84 € koos KM-ga
Paber
19,84 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,48 € koos KM-ga
Standardi monitooring