Skip to main content
Tagasi

EVS-EN 60191-6-19:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Üldinfo

Kehtiv alates 06.09.2010
Alusdokumendid
IEC 60191-6-19:2010; EN 60191-6-19:2010
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
06.09.2010
Põhitekst
This part of IEC 60191 covers the requirements for the measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage for BGA, FBGA, and FLGA

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
16,12 € koos KM-ga
Paber
16,12 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,48 € koos KM-ga
Standardi monitooring