Skip to main content
Tagasi

EVS-EN 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Üldinfo

Kehtiv alates 07.11.2003
Alusdokumendid
IEC 60191-6-4:2003; EN 60191-6-4:2003
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
07.11.2003
Põhitekst
Covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
12,40 € koos KM-ga
Paber
12,40 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,48 € koos KM-ga
Standardi monitooring