Skip to main content
Tagasi

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

Üldinfo

Kehtiv alates 28.07.2010
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
28.07.2010
Parandus
31.05.2010
Parandus
07.01.2010
Põhitekst

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
Sirvi standardit: 0€
Standardi monitooring