EVS-EN 60664-5:2008

Standardi IEC 60664 käesolev osa sätestab õhk- ja roomevahemike dimensioonimise 2 mm ja väiksematel vahekaugustel trükkplaatide ja muude taoliste konstruktsioonide jaoks, kus õhk- ja roomevahemikud on identsed ja kulgevad piki tahke dielektriku pinda, nagu on kirjeldatud osa 1  jaotises 6.2 (näited 1, 5 ja 11). Dimensioonimine on siin täpsem kui dimensioonimine osa 1 järgi. Muidugi, kui käesolevast standardist tulenev täpsus pole nõutav, võib selle asemel rakendada osa 1. Käesolevat standardit võib kasutada ainult kui tervikut. Ei ole lubatud valida käesolevast standardist üks või mitu jaotist ja kasutada neid osa 1 vastavate jaotiste asemel. Pealegi saab standardi IEC 60664 käesolevat osa kasutada ainult koos osaga 1. Kui 2-millimeetriliste või väiksemate õhk- ja roomevahemike dimensioonimisel rakendatakse standardi käesolevat osa 5, siis tuleb osa 1 kõigi vastavate jaotiste asemel kasutada käesoleva standardi jaotisi. Suuremate kui 2 mm õhk- ja roomevahemike ning tahke isolatsiooni jaoks üldiselt tuleb rakendada osa 1. MÄRKUS 1 Vahemiku piirang 2 mm või vähem kehtib põhi- või lisaisolatsioonile. Koguvahemikud tugevdatud või topeltisolatsiooni korral võivad olla suuremad kui 2 mm. Käesolev standard põhineb järgmistel dimensioonimiskriteeriumidel: – vähimad õhkvahemikud sõltumatult mikrokeskkonnast (vt tabel 2); – vähimad roomevahemikud saasteastmete 1, 2 ja 3 korral roomest põhjustatud kahjustuste vältimiseks (vt tabel 4); – vähimad roomevahemikud ülelöögi vältimiseks piki isolatsiooni pinda (vt tabel 5). MÄRKUS 2  Vajalikku isolatsioonitakistust tagavad vähimad roomevahemikud on esitatud tabelis A.2. MÄRKUS 3  Käesolev standard ei ole rakendatav halvemate kui saasteastmele 3 või niiskustasemele 3 vastavate mikro-keskkonna olude korral. Sätestatakse katsetusmeetod klassifitseerimata isolatsioonimaterjalide paigutamiseks sobivasse veeadsorptsioonigruppi.