Skip to main content
Tagasi

EVS-EN 60749-20:2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Üldinfo

Kehtetu alates 15.10.2020
Alusdokumendid
IEC 60749-20:2009; EN 60749-20:2009
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
15.10.2020
Põhitekst
06.01.2010
Põhitekst
Põhitekst
EVS-EN 60749-20:2003
This part of IEC 60749 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
24,40 € koos KM-ga
Paber
24,40 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,44 € koos KM-ga
Standardi monitooring