Tagasi

EVS-EN 60749-20:2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Üldinfo
Kehtetu alates 15.10.2020
Alusdokumendid
IEC 60749-20:2009; EN 60749-20:2009
Direktiivid või määrused
puuduvad
Standardi ajalugu
Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
15.10.2020
Põhitekst
06.01.2010
Põhitekst
Põhitekst
EVS-EN 60749-20:2003
This part of IEC 60749 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.
*
*
*
PDF
16,70 € koos KM-ga
Paber
16,70 € koos KM-ga
Hind: 2,40 € koos KM-ga
Standardi monitooring