Skip to main content
Tagasi

Vabandust – see toode pole enam saadaval

EVS-EN 61190-1-2:2003

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Üldinfo

Kehtetu alates 06.09.2007
Alusdokumendid
IEC 61190-1-2:2002; EN 61190-1-2:2002
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
06.09.2007
Põhitekst
Põhitekst
EVS-EN 61190-1-2:2003
Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
14,47 € koos KM-ga
Paber
14,47 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,48 € koos KM-ga
Standardi monitooring