Skip to main content
Tagasi

IEC 61191-3:1998

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Üldinfo

Kehtetu alates 30.05.2017
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
30.05.2017
Põhitekst
Põhitekst
Prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
104,90 € koos KM-ga
Paber
104,90 € koos KM-ga
Standardi monitooring