Tagasi

EVS-EN 62047-16:2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films – Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

Üldinfo
Kehtiv alates 05.08.2015
Alusdokumendid
IEC 62047-16:2015; EN 62047-16:2015
Tegevusala (ICS grupid)
31.080.99 Muud pooljuhtseadised
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
05.08.2015
Põhitekst
EVS-EN 62047-16:2015
This part of IEC 62047 specifies the test methods to measure the residual stresses of films with thickness in the range of 0,01 μm to 10 μm in MEMS structures fabricated by wafer curvature or cantilever beam deflection methods. The films should be deposited onto a substrate of known mechanical properties of Young’s modulus and Poisson’s ratio. These methods are used to determine the residual stresses within thin films deposited on substrate
*
*
*
PDF
12,20 € koos KM-ga
Paber
12,20 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,44 € koos KM-ga
Standardi monitooring
Inglise

Seotud tooted

Põhitekst + muudatus

EVS-EN IEC 62031:2020+A11:2021

Üldtarbevalgustuse leedmoodulid. Ohutusnõuded
Uusim versioon Kehtiv alates 31.12.2021
Põhitekst

EVS-EN IEC 62031:2020

Üldtarbevalgustuse leedmoodulid. Ohutusnõuded
Kehtiv alates 02.04.2020
Põhitekst + muudatus

EVS-EN 62031:2008+A1:2013+A2:2015

Üldtarbevalgustuse valgusdioodmoodulid. Ohutusnõuded
Kehtetu alates 02.04.2020
Põhitekst

EVS-EN IEC 62384:2020

DC or AC supplied electronic controlgear for LED modules - Performance requirements
Uusim versioon Kehtiv alates 16.07.2020

Teised on ostnud veel

Põhitekst

EVS-EN 62047-17:2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
Uusim versioon Kehtiv alates 05.08.2015
Põhitekst

EVS-EN 62047-11:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
Uusim versioon Kehtiv alates 14.11.2013
Põhitekst

EVS-EN 62047-18:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Uusim versioon Kehtiv alates 14.11.2013
Põhitekst

EVS-EN 62047-19:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 19: Electronic compasses
Uusim versioon Kehtiv alates 14.11.2013

Standardite lühendid

EVS Eesti standard
EN Euroopa standard (avaldatud Euroopa standardimisorganisatsioonide CEN või CENELEC poolt)
EN ISO Euroopa standardina avaldatud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard
ISO Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard
IEC Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard
HD Euroopa Elektrotehnika Standardimiskomitee harmoneerimisdokument
   
EVS-EN Euroopa standard avaldatud Eesti standardina
EVS-EN ISO Euroopa standardina ülevõetud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard ja avaldatud Eesti standardina
EVS-EN ISO/IEC Euroopa standardina ülevõetud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard/Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard avaldatud Eesti standardina
EVS-IEC Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard avaldatud Eesti standardina
EVS-ISO Rahvusvaheline standard avaldatud Eesti standardina
   
A, AMD muudatus
+A standardi tekst ja muudatus
/A ainult muudatus
COR, AC parandus
+COR Standardi tekst ja parandus
NA rahvuslik lisa
+NA standardi tekst ja rahvuslik lisa
/NA ainult rahvuslik lisa
TS tehniline spetsifikatsioon
TR tehniline aruanne
CWA CENi või CENELECi töörühma kokkulepe
prEVS-EN (jne) standardi kavand
   
et standard on eesti keeles
en standard on inglise keeles
et-en standard on paralleeltekstina eesti-inglise keeles

Kontakt

standard@evs.ee
+372 605 5060
Akadeemia tee 21/6, Tallinn, 12618, Eesti
Reg. nr 80120020
Eesti Standardimis- ja Akrediteerimiskeskus MTÜ
E-N 8:30–17:00 R 8:30–16:00

Abiks ostmisel

Otselingid

Mastercard
Visa
Paypal
Swedbank
SEB
Luminor
LHV
© 2024 KÕIK ÕIGUSED KAITSTUD